为什么选择我们？
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公司秉承"自强不息，超越自我，追求品质"的企业精神以及"诚信为本"的经营理念，专为功率器件用户提供高可靠性的陶瓷基覆铜板。
产品展示
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专业从事功率器件使用的高可靠性陶瓷覆铜板，通过独创的AMB工艺技术将陶瓷和铜完美结合，能满足严苛的环境测试要求，达到同类国际领先指标。
氮化铝（ALN）覆铜板
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利用氮化铝陶瓷的优良导热性能和绝缘性能，氮化铝覆铜基板，在高压、大功率IGBT模块，以及大功率LED、激光器件的封装中广泛应用。
氮化硅（Si3N4）覆铜板
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利用氮化硅陶瓷的优良机械性能和导热性能，氮化硅陶瓷覆铜基板具有优异的高可靠性，在汽车、轨道交通、航天航空等领域广泛应用。
氧化锆增韧氧化铝陶瓷（ZTA）覆铜板
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ZTA具有优良机械性能和相对低廉价格，其陶瓷AMB覆铜板在可靠性和性价比上有独特优势，能满足市场上绝大多数功率器件的高可靠性应用。
氧化铝（Al2O3）覆铜板
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氧化铝陶瓷AMB覆铜基板，具有氧化铝的低成本优势，同时兼具非常高的可靠性要求，能满足市场上绝大多数功率器件基板高可靠性应用。
关于公司
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深圳市芯舟电子科技有限公司（原科大特能公司），是为承接北京科技大学AMB陶瓷覆铜基板项目产业化而建立的专业公司。公司以多位金属/无机材料资深研究者发起成立，以北京科技大学材料研究为基础、以深圳运行团队为核心，以产、学、研相结合的模式，研究、制造各种先进的陶瓷覆铜基板。致力于高性能陶瓷覆铜基板及其相关电子元器件的开发、生产和销售。
芯舟电子研发成功的高可靠性（Hi-Rel）氮化铝、氮化硅陶瓷覆铜基板产品，经过最严格的国军标GJB548B-2005-1010（条件C，-65℃↔+150℃)冷热循环测试，均达到国际领先水平。
目前，芯舟电子拥有大规模生产各类陶瓷AMB覆铜基板的现代化生产场所和先进设备，AMB陶瓷覆铜基板产品在国内多家军工、民用单位定型使用。
合作伙伴
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